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半导体景气落底

时间:2020-02-15   浏览:0次

  元大投顾台湾区研究部主管张家麒表示,半导体景气落底,反弹指日可待。

晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾表示,半导体景气在第1季复苏,且台积电2016年景气优于今年。张家麒基于四大理由,同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能,包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B/B值(Book-to-Bill ratio)也将落底等。

张家麒说,半导体B/B值与费城半导体指数连动一向高,当B/B小于1时,表示市场需求弱,不过这通常是买点浮现的时候。

目前11月北美半导体B/B值初估为0.96,为2014年10月新低,随着2016年全球景气复苏,B/B将脱离谷底翻扬。

此外,物联网及车用半导体这几年需求庞大,其中今年全球车用半导体市值达 00亿美元,以今年汽车出货量近一亿台估算,一部汽车超过 000美元,远超过单支智慧手机的半导体含量。

张家麒说,元大投顾认为2016年半导体恢复成长动能,年增率 %~5%,其中晶圆代工在台积电的带动下,将可望成长超越产业平均,成长接近双位数。


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