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在万物互联的时代结合

时间:2020-03-27   浏览:0次

自从2008~2009年的全球经济衰退以来,IC产业就致力于淘汰旧产能(例如8寸晶圆厂),以专注于生产更具成本效益的较大尺寸晶圆;根据市场研究机构IC Insights的统计,在2009~2014年间,全球半导体制造业者总计已经关闭或改装8 座晶圆厂。

下图显示自2009年以来关闭的晶圆厂中,有41%是6寸晶圆厂,27%是8寸晶圆厂;奇梦达(Qimonda)是第一家关闭一座12寸晶圆厂的半导体业者,原因是该公司在2009年结束营业。而在201 年,台湾存储器业者茂德(ProMOS)与力晶(Powerchip)也分别关闭了一座12寸晶圆 厂。

2009~2014年关闭之晶圆厂尺寸别

以区域来看,日本的半导体供应商自2009年以来总计关闭了 4家晶圆厂,数量远高于其他区域的半导体业者;在2009~2014年间,位于北美的晶圆厂关闭了25座,欧洲则关闭了17座晶圆厂(如下图所示)。

2009~2014年关闭之晶圆厂尺寸所在地区别

全球晶圆厂关闭潮在2009年与2010年发生,部分原因是当时经济严重衰退;2009年全球关闭的晶圆厂总共有25座,2010年则有24座;接着 2012年有10座晶圆厂关闭,201 年则是12座。2011年与2014年关闭的晶圆厂数量是2009~2014年间最少的,分别是6座。

有鉴于近来半导体产业的整并风潮,以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本,再加上有更多IC业者向 轻晶圆厂(fab-lite) 或 无晶圆厂 (fabless) 经营模式靠拢,IC Insights 预期,未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势──这对晶圆代工业者来说可能是好消息,但半导体设备与材料业者恐怕要开始紧张了!

编译:Judith Cheng

(参考原文: Silicon wafer revenues fell 41% in 2009, says S,by Peter Clarke)

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